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i35
  • i35

i35

产品详情



Module Series
 
模组型号

i35

Hardware architecture
 
硬件架构

HCI HighQuality
  (
HCI架构模组相比,硬件集成了语音NR/EC以及A2DP编解码部分,占用系统资源较少)

Hardware
 
硬件特性

Chipset
 
主芯片

CSR8350A08

Dimension(l*w*h)
 
尺寸

19.8mm*14.8mm*2.3mm

Operation Temperature
 
工作温度

-40˚C to +85˚C

Operation Voltage
 
工作电压

VBAT3.0V to 3.6V
  VDDIO:3.3V

Bluetooth voice
 
蓝牙语音数据接口

PCM/IIS/Analog output

Bluetooth A2DP stream
 
蓝牙音乐数据接口

Analog output/IIS

number of mic
 
支持Mic数目

mic

ROHS/REACH Compliant

Yes

Antenna Interface
 
天线接口

External: PCB/SMT/IPEX

软件特性
 
(Software)

Bluetooth Spec
 
蓝牙版本

Bluetooth4.1 Dual-mode

Bluetooth Stack
 
蓝牙协议栈

Bluelet 5.1

Bluetooth Profile
 
蓝牙应用

BR/EDR:SPP,HFP,HSP,PBAP,FTP,OPP,MAP,A2DP,AVRCP,HID,DUN,PAN,iAP2,ANCS   etc.
  BLE:GATT

MultiConnect
 
设备多连接

YES

Support OperateSysm
 
支持的操作系统

Android(latest)/Linux/QNX/RTOS

Security
 
安全等级

AES

NoiseReducte/EchoCancel
 
降噪/消回声

Qualcomm cVc 8th

audiodata over ACL
 
蓝牙音乐编解码格式

SBC/APT-x ll

voice over (e)SCO
 
支持语音格式

NBS(8K窄带语音)/WBS16K宽带语音)

BQB Certification
  BQB
认证

Yes


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北京(牛经理)
13811663576

深圳(胡经理)
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